1，什么是SMT？
Surface mount
Through-hole
SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。
A，高密度难 B，高可靠 C，低成本 D，小型化 E，生产的自动化
类型
| THT through hole technoligy
| SMT Surface mount technology |
元器件
| 双列直插或DIP，针阵列PGA 有引线电阻，电容 | SOIC，SOT，SSOIC，LCCC， PLCC，QFP，PQFP，片式电阻电容 |
基板 |
印制电路板，2。54MM网格， 0．8MM-0。9MM通孔
|
印制电路板，1。27MM网格或更细， 导电孔仅在层与层互连调用 0．3-0．5MM，布线密度高2倍以上， 厚膜电路，薄膜电路，0。5MM网格或更细。 |
焊接方法 | 波峰焊 | 再流焊 |
面积 | 大 | 小，缩小比约1：3-1：10 |
组装方法 | 穿孔插入 | 表面安装-贴装 |
自动化程度
| 自动插件机
| 自动贴片机，效率高
|
4，SMT的组成部分： 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等
表面组装元件 各种元器件的制造技术
包装-----编带式,棒式,散装式 | ||
组装工艺
组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等
5，工艺流程：
A，只有表面贴装的单面装配
工序：备料丝印锡膏 装贴元件回流焊接
B，只有表面贴装的双面装配
工序：备料丝印锡膏 装贴元件回流焊接 反面
丝印锡膏装贴元件回流焊接
C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序：备料丝印锡膏（顶面）装贴元件回流焊接
反面滴（印）胶（底面）装贴元件烘干胶
反面插元件波峰焊接
D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件
工序：滴（印）胶装贴元件烘干胶反面
插元件波峰焊接
各工序介绍：
1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。5%。我们常用的锡膏型号有：63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag
这些我们都称为有铅锡膏；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu这就是现在大家都在谈到的无铅锡膏了！
2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。在使用时要注意几点：
A，保存的温度； B，使用前应先回温； C，使用前应先搅拌3-4分钟；
D，尽量缩短进入回流焊的等待时间； D，在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。
3，锡膏印刷参数的设定调整：
1．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净；
4．刮刀角度，应保持在45-